全球芯片巨头英特尔在台北国际电脑展上宣布，已与全球最大电子制造商富士康达成合作 ，共同开发机架级AI基础设施 ，旨在解决现代数据中心面临的关键瓶颈问题。这是英特尔在AI领域宣布的最新一项重要合作。
该合作是英特尔“机架级蓝图”倡议的核心组成部分 。双方将整合英特尔在处理器架构、硅技术和软件生态方面的优势，以及富士康的全球制造规模和系统集成专长 ，共同打造从芯片到机架的完整AI系统 。合作重点包括开发搭载英特尔至强处理器和先进AI性能提升设备架构的服务器机架 ，并推进高速互连技术 、系统遥测和冷却设计等领域的创新。
此次合作瞄准了AI工作负载结构的根本性转变 。市场分析指出，随着AI应用从模型训练向智能体推理扩展 ，长期以来每颗CPU配比四颗GPU的格局正在向接近1：1的方向演变 。这意味着CPU在数据中心中的地位正在回归。英特尔首席执行官陈立武在主题演讲中表示：“我们的客户要求我们从系统层面思考 ，帮助他们大规模服务真实的智能体工作负载 。 ”
为应对这一趋势，英特尔推出了首款基于Intel 18A制程的数据中心CPU——至强6+处理器 ，配备288颗能效核 ，专为云原生 、智能体AI及网络密集型工作负载设计 。一个32U的液冷机架可容纳超过36800个核心，在约100千瓦功耗下实现业界领先的智能体AI部署密度。
此次合作还延伸至边缘计算和物理AI领域 ，目标是机器人、汽车 、智慧城市和智能制造等新兴应用 。两家公司还将探索设计服务和定制芯片开发方面的合作 。
